粤芯半导体创业板上市，首日上涨223.06%

粤芯半导体技术股份有限公司10月13日在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市公司。上市首日，公司股价上涨223.06%，收盘报38.80元/股，最新市值达1116.76亿元。公司此次适用创业板第三套上市标准，也是2026年4月创业板改革落地后首家完成上市的未盈利晶圆制造企业；发行引入超额配售选择权，全额行权后募集资金为70.80亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。 粤芯半导体成立于2017年，2019年在广州黄埔投产一期产线。目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末产能为6.33万片/月；四期项目已于2026年启动建设，预计2029年投产，建成后总产能将达12万片/月。截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家。 2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率为57.30%。2025年产能利用率升至96.38%，工业控制及汽车电子领域收入占比突破20%；截至2026年5月末，在手订单为15.33亿元，2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。作为深市首单约定限售项目，其网下发行整体限售比例为58.15%，A类投资者三个档位的限售比例分别为60%、40%和20%，对应限售期为9个月、6个月和6个月。