融资并购
雄塑科技拟斥资不超6.4亿元跨界收购芯源新材料
雄塑科技拟现金收购半导体材料企业芯源新材料不超过80%股权,交易尚处意向阶段,需取得个别股东豁免一票否决权。

雄塑科技拟以现金收购深圳芯源新材料不超过80%股权,交易金额不超过6.4亿元。交易完成后,芯源新材料将成为雄塑科技控股子公司并纳入合并报表。此次签署的为意向协议,最终估值、定价及交易方案仍待审计、评估和正式协议确认;交易还需取得标的公司个别股东对一票否决权的豁免。公告披露次日,雄塑科技股价下跌13.22%,盘中一度触及跌停。
芯源新材料从事半导体散热封装材料业务,2025年未经审计净利润约5000万元,2026年上半年净利润约3000万元。交易对手承诺,其2026年度净利润不低于5800万元,2027年度累计不低于1.22亿元,2026年至2028年三年累计不低于1.92亿元。比亚迪和小米分别持有芯源新材料8.50%和8.26%股权。
此次收购将使主营塑料管道的雄塑科技跨入半导体封装材料领域。公司2024年、2025年归母净利润分别为亏损1.11亿元和0.81亿元;2026年上半年归母净利润不足1500万元,扣非净利润亏损2795.64万元。
截至2026年上半年末,雄塑科技货币资金为4.04亿元,上半年经营活动现金流量净额为-2568.76万元。公司表示,前期并购资金可以满足,后续可通过银行贷款等方式增加资金流动性。交易仍面临股东否决权豁免、跨界整合及现金收购带来的资金压力等不确定性。
- #雄塑科技
- #芯源新材料
- #半导体材料
- #跨界并购
- #业绩承诺
内容仅为新闻资讯,不构成投资建议。