华为论文回应堆叠发热质疑：关键在电路重构

9月4日，华为半导体负责人何庭波在中科院预发布平台ChinaXiv更新论文，回应“堆叠即高发热”的行业质疑。 论文称，3D堆叠并非天然节能，关键在于重构电路、缩短信号传输距离并压缩延迟，将“时间维度革新”转化为性能与功耗突破。论文还指出，过去行业低估了数据在芯片内部移动所消耗的能量。今年5月，华为首次发布“韬定律”，为后摩尔时代半导体演进提出新路径。