传Anthropic拟携三星、Broadcom开发2纳米AI芯片

Anthropic据称正在推进定制AI加速器项目，计划由Broadcom负责设计，再交由三星晶圆代工部门采用SF2 2纳米制程生产。传闻中的首批产量约为20万颗，项目还需配套网络、机柜、电源和冷却系统，Anthropic或将先评估整套基础设施的可行性。Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这项安排或相关数字。 传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦的热设计功耗和192GB HBM3E内存，内存容量在设计条件允许时或提高至288GB。封装方案尚未确定，TechPowerUp推测三星或采用I-Cube 2.5D封装技术；上述性能、功耗、内存和产量数据均未获证实。 Anthropic此前确认正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制芯片，并将与合作伙伴共同设计硬件和模型。公司表示，其基础设施仍将使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已与Google、Broadcom扩大合作，获取自2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。三星与Broadcom公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，但未提及Anthropic或这款芯片；7月报道显示，Anthropic当时仍处于早期评估阶段。