马斯克：Terafab计划每年测试约10套芯片设计

特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克表示，两家企业计划在德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称，传统上，一款重要芯片从研发到量产可能需要两年；每年10套设计的目标是加快制造和测试迭代，并不意味着每年将10款不同芯片投入大规模量产。 这座规划中的晶圆厂将芯片制造、测试、封装和光刻掩膜生产整合在同一栋大楼内。特斯拉初期将采用现成设备，并改造设备提升产能，之后计划针对生产瓶颈自研定制设备。马斯克表示，实现这一构想可能需要数年。 Terafab整体规划包含两座工厂，每座工厂负责量产一款芯片，项目目标是为特斯拉汽车、Optimus人形机器人和太空AI数据中心供应芯片。