格芯拟在纽约建两座芯片厂，日本最高出资210亿美元

格芯（GFS）计划在纽约州新建两座芯片工厂，日本政府将提供最高210亿美元资金支持。根据周三宣布的协议，新厂将由美日共同拥有，资金来自日本承诺对美投资的5500亿美元计划；美国商务部将获得格芯约4%的股权。截至发稿，格芯盘前上涨4.4%。 新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备的基础芯片。格芯已开始建设第一座工厂，地点靠近其纽约州马尔他总部，预计2029年投产；第二座工厂将在第一座完成后尽快推进，具体安排取决于市场需求。